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明年上半年就实现量产,台积电5nm工艺最快明年9月上市

2019-11-13 14:21:52

日前,TSMC召开季度财务报告会议,会上表示将在明年上半年实现5纳米技术的大规模生产,最早将于2020年9月上市。

今年4月3日,TSMC宣布率先完成基于euv(极紫外光刻)技术的5纳米架构设计,并已进入试生产阶段。今年年初,TSMC还表示,5纳米将于2020年底大规模生产,此次收益会议上宣布的时间早于此前预期。

据其他消息来源称,TSMC计划扩大5纳米工艺芯片的产能。然而,内部人士表示,TSMC没有将所有生产从7纳米工艺转移到5纳米工艺。相反,为了应对5g日益增长的需求,TSMC将继续扩大7纳米芯片的产能。

根据TSMC研发和大规模生产5纳米工艺的当前时间点,这一工艺可能是苹果a14处理器的第一个使用,苹果a14处理器也可能成为第一个采用time纳米工艺的处理器。目前,TSMC的5纳米工艺有很多客户。根据过去的情况,估计华为麒麟系列处理器和高通小龙旗舰处理器明年都将采用TSMC的5纳米工艺。

长期以来,TSMC一直以相当快的速度发展其芯片工艺。不久前,TSMC研发负责人兼技术研究副总经理黄汉森宣布,TSMC已经开始研发2纳米技术。因此,TSMC成为第一家宣布开发2纳米工艺的公司。根据他们的声明,2纳米工艺的研发将需要4年时间,最早要到2024年才能投入生产。

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